芯片竞争的激烈局势

在2026年前几个月，芯片光芯片领域的竞争并购活动异常频繁。

英伟达在3月2日同日向Lumentum和Coherent各投资20亿美元；三周后又向Marvell注资20亿美元。烈局同时，芯片Credo Technology宣布以7.5亿美元收购以色列硅光子公司DustPhotonics，竞争而Marvell则在几个月前完成了对Celestial AI的烈局55亿美元收购。这一系列交易使得光互连领域的芯片投资总额在短时间内超过了百亿美元。

这些投资都聚焦于光芯片，竞争这是烈局因为AI算力的快速增长，使光芯片成为整个算力系统的芯片关键环节。谁能在这一领域建立优势，竞争谁就能在未来的烈局AI基础设施竞赛中占据主导地位。

铜线的芯片局限性

随着AI数据中心的发展，传统铜线愈发不能满足需求。竞争数据中心面临着功耗和带宽的烈局限制，传统光学模块的电信号传输效率逐渐接近其物理极限。

铜线自身的物理特性使得随着频率的提升，其传输损耗急剧增大。当GPU集群规模从数千到数万时，这一瓶颈愈加明显。

CPO（共封装光学）技术应运而生，通过将高速光引擎与交换芯片或大规模AI计算芯片集成在同一封装基板内，大幅提升了功耗效率。相较于传统方案，CPO的功耗减少超过40%，带宽提升三倍，延迟缩短50%。大规模数据中心每年可节省数亿美元的电力成本，同时提升训练的吞吐量。

光子技术的商业化进展

光子技术并不新颖，英特尔已在20多年前就开始布局，目前已出货逾800万个硅光光学收发器。随着AI算力需求的激增，市场普遍预计2026年将成为CPO技术商业化的重要节点。

Lumentum预计到2026年第四季度，CPO相关营收将达5000万美元，并在2027年上半年迎来数亿美元的订单转化。而Lumentum的核心制造能力虽已大幅扩张，但仍然难以跟上需求。

英伟达的战略投资

作为行业巨头，英伟达在光芯片上豪掷60亿美元，锁定了上游的关键激光器产能。高端EML芯片制造对磷化铟（InP）基板依赖，InP基板的产能扩张难以迅速实现，这使得英伟达的投资显得尤为重要。与Lumentum和Coherent的协议不仅保证了未来的产能访问权，还能够帮助后者扩大制造能力。

Marvell的光子织网

在英伟达、Marvell等公司中，Marvell同样通过收购Celestial AI布局光子技术。AI训练中的内存带宽问题逐渐显现，Celestial AI提出通过光信号直接连接GPU与内存的解决方案，其效率是铜互连的两倍以上，带宽极高。

博通的自主研发策略

博通则采取了自主研发的路线，推出商业化CPO交换机，通过与谷歌、Meta等巨头的深层合作，预计到2027年AI相关业务收将达600亿至900亿美元。

英特尔的技术转型

英特尔在硅光领域经验丰富，已经进行了多次战略收购和投资，近期还展示了其新一代全集成OCI芯片组，具有极高的能效和支持高带宽传输的能力。

台积电在光芯片领域的优势

台积电则专注于光芯片代工，不通过并购，而是利用其先进封装技术和平台优势，推动自身在AI光电集成基础设施中的角色。

Credo的整合策略

相较于其他巨头，Credo以7.5亿美元收购DustPhotonics，以增强其在光子集成领域的能力，预计合并后的光学收入将超过5亿美元。

市场竞争加剧

除了上述巨头，其他企业如AMD、联发科及Astera Labs也在积极布局光芯片，表明整个行业正在快速发展。机构报告显示，到2027年，CPO技术在光模块中的占比将达到30%，其后市场潜力巨大。

总而言之，光芯片行业正在经历快速演变，竞争格局愈加复杂，早期布局的公司将享有市场主导权，而推迟进入的企业将面临激烈竞争与市场壁垒。

本文转载自微信公众号“半导体行业观察”，官网编辑：陈思宇。